WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03DTC2701

МодельARG03DTC2701
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03DTC2701
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03DTC2701
Шаг
1
Корпус
0603
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265966186
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking ARG03DTC2701 薄膜固定电阻器产品概述

一、产品基本概况

Viking(光颉)ARG03DTC2701是一款精密薄膜表面贴装固定电阻,采用0603(英制)小型封装,专为对阻值精度、温度稳定性要求较高的电子电路设计。作为光颉电阻产品线中的中高精密型号,其核心参数覆盖工业级、汽车级场景的可靠性需求,兼顾小型化与性能稳定性。

二、核心性能参数详解

ARG03DTC2701的关键参数明确且适配多场景,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值2.7kΩ(型号代码“2701”对应“270×10¹=2700Ω”),精度等级±0.5%,属于精密级电阻(相比普通碳膜电阻±5%精度提升10倍),可满足模拟电路测量、控制的精度要求;
  2. 功率与电压:额定功率100mW(0.1W),最大连续工作电压75V,在0603封装尺寸下实现功率与电压的平衡,适合小电流、中低压电路;
  3. 温度特性:温度系数(TCR)为±25ppm/℃,表示环境温度每变化1℃,阻值变化不超过百万分之25,远优于普通电阻(如碳膜电阻TCR通常>100ppm/℃),宽温范围内阻值稳定性优异;
  4. 工作温度范围:-55℃至+155℃,覆盖工业级与汽车级环境温度要求,可在极端高低温场景下长期稳定工作。

三、封装与工艺特点

ARG03DTC2701采用0603表面贴装封装(公制尺寸1.6mm×0.8mm×0.5mm),体积小、重量轻,适合高密度PCB布局(如智能手机、小型化工业模块)。其薄膜电阻工艺采用陶瓷基底+镍铬薄膜沉积+光刻调阻技术:

  • 陶瓷基底:热稳定性好,可承受回流焊等高温焊接工艺;
  • 镍铬薄膜:低噪声、低漂移,长期使用阻值变化<0.1%/1000小时;
  • 环氧树脂封装:防护性能佳,抗潮湿、抗机械应力,提升环境适应性。

四、典型应用领域

基于ARG03DTC2701的精密性、宽温特性与小封装优势,典型应用场景包括:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源管理IC(PMIC)分压电路、信号调理模块;
  2. 工业控制:PLC模拟量输入输出(AI/AO)接口、传感器信号放大电路;
  3. 汽车电子:车载导航信号处理单元、ADAS传感器(如毫米波雷达)前置滤波电路(宽温适配汽车舱内外环境);
  4. 通信设备:路由器、交换机的射频前端分压、数字电路限流;
  5. 医疗电子:便携式血糖仪、血压计的精密检测电路(±0.5%精度满足医疗设备测量要求)。

五、可靠性与使用注意事项

  1. 可靠性:薄膜工艺确保长期稳定性,环氧树脂封装提升抗环境应力能力,适合 harsh 场景;
  2. 使用限制:实际工作功率建议不超过额定功率的80%(即80mW),避免过载;连续工作电压不超过75V,防止击穿;
  3. 焊接要求:适配回流焊、波峰焊工艺,焊接峰值温度需<260℃(符合0603封装电阻标准)。

六、选型替换参考

若需替换ARG03DTC2701,需确保以下参数完全匹配:

  • 阻值:2.7kΩ;
  • 精度:±0.5%;
  • 温度系数:±25ppm/℃;
  • 封装:0603;
  • 额定功率:100mW;
  • 最大工作电压:75V。

该型号凭借精密性能与宽温特性,成为消费电子、工业控制等领域的高性价比选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.