WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG05FTC3301

МодельARG05FTC3301
Корпус0805
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG05FTC3301
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG05FTC3301
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.029g
Сопротивление
3.3kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911515
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking ARG05FTC3301 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

ARG05FTC3301是光颉(Viking)推出的0805封装薄膜贴片电阻,专为中高端电子设备的稳定信号传输与功率控制设计。该型号采用薄膜电阻工艺,兼具高精度、宽温适应性与小体积特点,是工业控制、消费电子等领域的常用基础元器件。

二、核心技术参数

ARG05FTC3301的关键技术参数明确了其性能边界,核心指标如下:

  • 阻值与精度:3.3kΩ(3300Ω),精度±1%,可满足多数电路对阻值一致性的要求;
  • 功率规格:额定功率125mW,可稳定承载常规信号电路的功率需求;
  • 工作电压:最大工作电压150V,电压裕量充足,避免过压损坏;
  • 温度系数:±25ppm/℃,阻值随温度变化极小(如100℃温差下,阻值变化仅约8.25Ω);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级极端环境需求。

三、性能特点

ARG05FTC3301依托薄膜电阻工艺与优化设计,具备以下核心优势:

  1. 高精度低漂移:±1%精度结合±25ppm/℃温度系数,阻值稳定性远超普通碳膜/厚膜电阻,长期使用阻值漂移小;
  2. 宽温环境适配:-55℃低温无性能衰减,+155℃高温下仍能稳定工作,满足工业现场、户外设备等极端温度场景;
  3. 小封装高密度:0805封装(英制尺寸2.0mm×1.2mm),适合PCB板高密度布局,助力设备小型化;
  4. 低噪声高可靠性:薄膜工艺相比碳膜电阻噪声更低,适合音频、传感器等对信号纯净度要求高的电路;
  5. 电压与功率裕量:150V工作电压与125mW额定功率匹配性好,避免电路设计中“过压过载”风险。

四、典型应用场景

ARG05FTC3301的性能适配多领域需求,典型应用包括:

  1. 工业控制设备:PLC(可编程逻辑控制器)的信号调理电路、传感器接口、电机驱动辅助电阻;
  2. 消费电子:高端音频设备(如耳机放大器、音箱分频电路)、智能家居控制模块;
  3. 汽车电子:辅助控制系统(如车身传感器、车载显示接口)的宽温场景应用;
  4. 通信设备:基站射频辅助电路、路由器/交换机的接口电阻(高密度PCB需求);
  5. 医疗仪器:小型诊断设备(如血糖仪、心电图仪)的低噪声信号电路。

五、可靠性与环境适应性

ARG05FTC3301通过严格的可靠性测试,满足工业级标准:

  • 长期稳定性:薄膜电阻的阻值漂移率低于厚膜电阻,符合IEC 61000等可靠性标准;
  • 耐环境性能:可承受85%RH湿度环境(常规贴片电阻标准),抗振动、冲击性能优于插件电阻;
  • 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规贴片焊接工艺,焊接后性能无衰减。

该产品以高性价比、稳定可靠的特点,成为电子设计中替代普通贴片电阻的优选方案,尤其适合对精度、宽温有要求的中高端应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.