WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03BTC3002

МодельARG03BTC3002
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03BTC3002
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03BTC3002
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
30kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676805
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

光颉(Viking)ARG03BTC3002薄膜电阻产品概述

ARG03BTC3002是光颉(Viking)针对高精度、宽温稳定应用场景设计的工业级薄膜电阻,以0603小封装实现100mW功率输出,具备±0.1%高精度与±25ppm/℃低温度系数,适配多类电子系统的核心电阻需求。

一、产品核心信息总览

该型号的参数与型号编码对应清晰,关键信息如下:

类别 具体参数 型号编码说明 电阻类型 薄膜电阻(金属膜/合金膜工艺) ARG为光颉薄膜系列 封装 0603(英制:1.6mm×0.8mm) 03对应0603封装 阻值 30kΩ 3002=30×10²Ω 精度 ±0.1%(E96系列高精度等级) —— 额定功率 100mW(25℃环境下) —— 最大工作电压 75V(直流/交流峰值) —— 温度系数(TCR) ±25ppm/℃(25℃基准) —— 工作温度范围 -55℃~+155℃(工业级宽温) —— 品牌 光颉(Viking) ——

二、关键性能指标深度解析

1. 高精度阻值控制

±0.1%的精度等级远优于普通碳膜电阻(通常±5%~±1%),可满足医疗监护仪信号采集、示波器校准电路等对阻值精准度要求严苛的场景——若电阻精度不足,易导致信号失真或测量误差(如血压监测模块的分压电路,0.1%精度可将误差控制在0.3mmHg以内)。

2. 低漂移温度特性

±25ppm/℃的TCR意味着:在-55℃至+155℃范围内,阻值随温度变化的最大漂移量仅为30kΩ×(155-25)×25e-6=0.0975kΩ(约0.325%),几乎不影响电路性能。例如户外工业传感器(如温度传感器、压力变送器)在极端温差下,仍能保持稳定的信号输出。

3. 功率与电压适配性

  • 100mW额定功率:覆盖微控制器上拉/下拉电阻、低功耗传感器电路等中小功率场景,无需额外降额设计;
  • 75V最大工作电压:适配常见直流电路(如电池管理系统的电压采样),避免过压导致的绝缘击穿。

4. 工业级宽温可靠性

-55℃~+155℃的工作温度符合IEC 60068-2-1/2工业环境标准,可直接应用于航空航天辅助电路、高温工业设备(如冶金炉温度监测),无需额外温度补偿模块,降低系统复杂度。

三、封装特点与典型应用场景

1. 0603封装优势

  • 体积小巧:1.6mm×0.8mm尺寸,适合智能手机射频模块、可穿戴设备传感器电路等高密度PCB布局;
  • 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规工艺,批量生产良率高(≥99.5%)。

2. 典型应用领域

应用场景 核心需求匹配 精密仪器仪表 高精度校准、低漂移信号调理 工业控制与自动化 宽温稳定、抗干扰(薄膜电阻噪声低) 高端消费电子 小封装集成、低功耗 通信设备 射频匹配网络、偏置电路的稳定性

四、品牌与可靠性保障

光颉(Viking)作为全球被动元器件龙头企业,ARG03BTC3002具备以下可靠性优势:

  • 工艺成熟:采用真空溅射薄膜工艺,阻值一致性优于±0.05%(批量生产);
  • 环保认证:通过RoHS、REACH认证,无铅无卤;
  • 可靠性测试:覆盖高温存储(155℃/1000h)、温度循环(-55℃~+155℃/1000次)等项目,MTBF(平均无故障时间)≥10⁶小时。

总结

ARG03BTC3002以高精度、宽温稳定、小封装为核心优势,适配工业控制、精密仪器、高端消费电子等多领域的严苛需求,是替代传统碳膜电阻的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.