WMSIC Электронные компоненты

Viking AR02DTC1002

МодельAR02DTC1002
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR02DTC1002
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR02DTC1002
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.5%
Вес
0.009g
Сопротивление
10kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480882
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking光颉AR02DTC1002薄膜电阻产品概述

Viking(光颉)AR02DTC1002是一款专为高密度、高精度电路设计的0402封装金属薄膜电阻,兼具小体积、高稳定性与宽温适应性,广泛覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及通信设备等领域。以下从核心定位、参数解析、工艺优势、可靠性及应用注意事项展开详细说明。

一、产品核心定位与典型应用场景

AR02DTC1002定位于小功率高精度薄膜电阻,针对PCB空间受限、阻值精度要求高、环境温度变化大的电路设计,典型应用包括:

  1. 消费电子:智能手机/平板的电源管理模块(LDO反馈分压)、音频接口信号衰减;
  2. 工业控制:传感器信号调理(压力/温度传感器放大分压)、小型PLC数字接口;
  3. 汽车电子:车载信息娱乐系统CAN总线终端匹配、车身控制模块低功耗辅助电路(适配-55℃~155℃宽温);
  4. 通信设备:射频前端小信号滤波匹配、光纤收发器偏置电压调节(薄膜电阻高频噪声低)。

二、关键参数深度解析

核心参数围绕“高精度、宽温稳定、小功率平衡”设计,具体解析如下:

  1. 阻值与精度:标称10kΩ,精度±0.5%(远高于普通碳膜电阻±5%~±1%),可满足分压电路输出电压误差≤0.5%的需求;
  2. 功率与电压:额定功率62.5mW,最大工作电压25V。需注意:满功率电流为25V/10kΩ=2.5mA,长期工作建议降额50%~80%(实际功率≤31.25mW50mW,电压≤17.7V22.4V),避免过热漂移;
  3. 温度系数(TCR):±25ppm/℃,即温度每变1℃,阻值变化±25×10⁻⁶。以-55℃~155℃为例,最大温度变化210℃,阻值总变化≤±0.525%,结合±0.5%精度,总误差≤±1.025%,宽温稳定性优异;
  4. 工作温度范围:-55℃+155℃,覆盖工业级(-40℃+85℃)与汽车级(-55℃~+155℃)要求,适配极端环境(如汽车发动机舱、户外传感器)。

三、封装与制造工艺优势

  1. 0402封装:英制尺寸(0.04″×0.02″,公制1005),体积仅1.0mm×0.5mm,显著节省PCB空间,适合多层高密度集成(如智能手机主板);
  2. 金属薄膜工艺:采用镍铬合金(NiCr)电阻层,相比碳膜电阻:
    • 噪声更低(典型≤-40dB);
    • 高频特性优(截止频率达几十GHz);
    • 阻值稳定性远超碳膜/金属氧化膜;
  3. 封装结构:陶瓷基板为基础,涂覆环氧树脂保护层,兼具良好散热(陶瓷热导率高于FR4)与机械强度,可承受焊接热应力及振动。

四、可靠性与环境适应性验证

AR02DTC1002通过多项行业标准测试,确保长期稳定:

  1. 负载寿命测试:155℃、额定功率下连续工作1000小时,阻值变化≤±0.1%(符合MIL-STD-202);
  2. 环境测试:通过高温存储(155℃/1000h)、温度循环(-55℃~155℃/1000次)、湿度偏压(85℃/85%RH/25V/1000h),电性能无明显衰减;
  3. 质量认证:符合ISO9001、IATF16949(汽车级)体系,满足工业与汽车领域质量要求。

五、选型与应用注意事项

  1. 功率降额优先:长期工作必须降额50%以上,避免满功率运行;
  2. 焊接工艺:0402封装需注意贴装精度(防桥接),回流焊峰值温度240℃~250℃,时间≤30秒;
  3. 存储条件:未开封产品存于15℃~35℃、湿度≤60%环境,存储期12个月以上,开封后1个月内使用;
  4. 宽温应用:若需精度≤±0.1%,需结合TCR筛选电阻,或采用更低TCR型号。

AR02DTC1002凭借小封装、高精度、宽温稳定的平衡设计,成为高密度电路的理想选择,可满足多领域多样化需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.