WMSIC Электронные компоненты

Viking AR02BTC2003

МодельAR02BTC2003
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR02BTC2003
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR02BTC2003
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.009g
Сопротивление
200kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676823
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AR02BTC2003薄膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

AR02BTC2003是Viking(光颉)品牌推出的0402封装高精度薄膜贴片电阻,专为小型化、高可靠性电子设计打造。该型号采用真空溅射薄膜工艺制造,兼具低温度系数、宽温稳定性与贴片式适配性,覆盖工业级、汽车级及消费级多场景应用需求。

二、核心性能参数解析

  1. 阻值与精度:标称阻值200kΩ,精度±0.1%——属于工业级高精度电阻范畴,可满足信号校准、精密采样等对阻值误差要求严苛的场景;
  2. 功率与电压:额定功率62.5mW,最大工作电压25V。实际使用需保证功耗≤额定值(公式:(P=U^2/R),25V下实际功耗31.25mW,远低于额定值,安全性可靠);
  3. 温度特性:温度系数±25ppm/℃——远低于普通碳膜电阻(典型±500ppm/℃),阻值随温度变化极小,宽温环境下性能稳定;
  4. 工作温度范围:-55℃~+155℃——覆盖工业级、汽车级应用的极端温度需求,可在高低温循环环境中保持性能一致性。

三、设计与工艺优势

  1. 薄膜工艺核心:采用真空溅射薄膜技术,膜层均匀性优于碳膜/金属膜,实现高精度、低噪声与低温度系数;
  2. 小型化封装:0402封装(尺寸1.0mm×0.5mm),适配高密度PCB设计,可缩小产品体积(如智能穿戴、微型传感器);
  3. 贴片适配性:表面贴装设计,支持自动化SMT生产,焊接可靠性符合IPC-A-610标准,减少人工成本;
  4. 抗环境干扰:薄膜膜层稳定性强,抗潮湿、抗机械应力性能优异,长期使用阻值漂移≤0.1%。

四、典型应用场景

  1. 精密仪器仪表:万用表、示波器的校准电路(依赖±0.1%精度实现准确测量);
  2. 汽车电子:车载传感器(胎压、温度)的信号调理电路(宽温-55~155℃适配车载冷热变化);
  3. 通信设备:基站、路由器的射频滤波/分压电路(0402封装支持高密度PCB布局);
  4. 工业控制:PLC、工业传感器接口的采样电路(低温度系数保证不同环境下精度一致);
  5. 高端消费电子:无线耳机、智能手表的音频放大电路(小封装+低噪声提升音质)。

五、品牌与可靠性保障

Viking(光颉)专注薄膜电阻研发20余年,AR02BTC2003通过以下可靠性验证:

  • 环保认证:RoHS 2.0、REACH(无铅无有害物质);
  • 可靠性测试:高温存储(155℃/1000h)、温度循环(-55~155℃/1000次),阻值漂移≤0.1%;
  • 批量一致性:生产过程采用自动化检测,阻值分布均匀,适合大规模工业化应用。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率匹配:实际功耗需≤62.5mW,避免过载导致阻值漂移;
  2. 温度范围:确认应用环境温度在-55~155℃内,超出范围需降额使用;
  3. 精度适配:若场景精度要求≤±0.5%,可选择同封装更低精度型号降低成本;
  4. 焊接工艺:0402封装需采用回流焊温度曲线(峰值240~250℃),避免虚焊或过热损坏。

该型号凭借高精度、宽温稳定与小型化优势,成为工业控制、汽车电子等领域的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.