Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Viking AR05BTDW1002
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Viking AR05BTDW1002
- Тип
- VIKING
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 125mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- VIKING
- Модель
- AR05BTDW1002
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±0.1%
- Вес
- 0.029g
- Сопротивление
- 10kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264480921
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 150V
- Температурный коэффициент
- ±50ppm/℃
- Тип резистора
- пленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
AR05BTDW1002 — Viking(光颉) 0805 薄膜贴片电阻 10kΩ ±0.1% 125mW
一、产品简介
AR05BTDW1002 为 Viking(光颉) 系列高精度薄膜贴片电阻，阻值 10kΩ，公差 ±0.1%，额定功率 125mW，工作电压 150V，温度系数（TCR）±50ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃，封装尺寸 0805。该器件以薄膜工艺实现优异的长期稳定性和低噪声特性，适合对精度与稳定性要求较高的电子系统。
二、主要性能特点
- 高精度：阻值公差 ±0.1%，适用于精密分压与测量电路。
- 低温漂：TCR ±50ppm/℃，保证温度变化下阻值波动小。
- 宽温度范围：-55℃ 到 +155℃，适应工业级环境。
- 良好稳定性与低噪声：薄膜工艺降低电阻噪声并提高长期漂移特性。
- 小型封装：0805 便于轻薄化与高密度布板。
三、典型应用场景
适用于精密模拟前端、ADC/DAC 采样电路、传感器信号调理、精密分压器、滤波与补偿网络、工业与仪表设备以及通信和医疗电子中对阻值精度与温度稳定性要求较高的场合。
四、设计与使用建议
- 降额使用：随环境温度升高需按厂方降额曲线降低允许功率，避免长期满载工作。
- 布局与散热：保持焊盘对称以减少机械应力，远离高温器件与热源以利散热与稳定。
- 测试与测量：为保证精度，建议在板上进行四端测量或补偿测量误差。
- 焊接工艺：支持回流焊，遵循推荐回流温度曲线，避免手工焊接长时间高温加热导致阻值漂移。
- 清洗与防污染：高阻电路对焊剂残留敏感，必要时进行合适清洗并控制残留导电污染。
- 存储：建议密封干燥、防潮包装保存，避免长期潮湿与腐蚀环境。
五、可靠性与验证
薄膜电阻具备良好机械与电气稳定性，建议在最终产品导入前进行温度循环、湿热与长期老化测试，确认阻值漂移在可接受范围内。量产时可抽样做四线测量、温度系数验证和焊接后测量确认一致性。
六、包装与替代型号
常见为卷带（Tape & Reel）供货，便于贴片机装配。若需更小封装或更高功率，可考虑同系列不同封装尺寸或同工艺的0603/1206 替代，选型时关注功率、稳定性与 TCR 匹配。
总结：AR05BTDW1002 以高精度、低温漂与宽温度适应性，适合要求严格的精密电子设计；合理的电路布局、降额使用与焊接控制可最大化其可靠性与性能表现。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
