WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG05DTC5002

МодельARG05DTC5002
Корпус0805
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG05DTC5002
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG05DTC5002
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.5%
Вес
0.029g
Сопротивление
50kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676897
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking ARG05DTC5002薄膜电阻产品概述

一、产品基本信息

Viking(光颉)ARG05DTC5002是一款0805封装的高精度薄膜固定电阻,属于光颉ARG系列核心产品。型号编码对应明确的技术参数逻辑:

  • ARG05:系列标识+0805封装代码;
  • D:精度等级(对应±0.5%);
  • T:温度系数特性(对应±25ppm/℃);
  • C:工艺优化标识;
  • 5002:阻值编码(50×10²Ω=50kΩ)。
    该产品针对小型化、高精度、宽温稳定需求设计,适配多领域电路应用。

二、核心技术参数

ARG05DTC5002的参数覆盖电路设计关键维度,具体如下:

类别 具体参数 备注 阻值与精度 50kΩ±0.5% 满足多数工业/消费电子误差要求 功率与电压 125mW(额定)、150V(最大工作电压) 适配小信号处理与中等电压电路 温度特性 ±25ppm/℃(TCR) 阻值温漂极小,宽温下稳定 工作温度范围 -55℃~+155℃ 工业级宽温,超商业级标准

三、关键性能特点

作为薄膜电阻,ARG05DTC5002具备以下核心优势:

  1. 高精度+低温漂:±0.5%精度与±25ppm/℃ TCR结合,确保电路阻值长期稳定,避免温变/老化导致的性能波动;
  2. 小型化适配:0805封装(2.0mm×1.2mm),支持高密度PCB布局,契合智能手机、可穿戴设备等小型化趋势;
  3. 宽温可靠性:-55℃~+155℃工作范围,可应对工业现场(如高温车间)、汽车辅助系统等极端温度场景;
  4. 低噪声特性:镍铬薄膜结构相比碳膜/金属膜,噪声更低,适合音频放大、信号调理等对噪声敏感的电路;
  5. SMT兼容性:表面贴装封装适配自动化生产,提高效率、降低制造成本。

四、适用应用场景

ARG05DTC5002因参数匹配性强,广泛覆盖以下领域:

  1. 工业控制:PLC模块、传感器接口、电机驱动辅助电路(需稳定阻值控制);
  2. 消费电子:智能手机PMU、音频电路、触控传感器(小型化+高精度需求);
  3. 通信设备:基站射频前端、路由器信号调理(宽温+低噪声需求);
  4. 汽车电子:车载信息娱乐系统、辅助驾驶传感器接口(覆盖-40℃~+125℃汽车级范围);
  5. 医疗仪器:监护仪、血糖仪信号处理(高精度+可靠性要求)。

五、封装与可靠性说明

  1. 封装规格:0805封装符合IPC标准,引脚间距与尺寸适配主流SMT设备,焊接可靠性高;
  2. 可靠性验证:经温湿度循环(-55℃+155℃,1000次)、振动(102000Hz,1g)等测试,满足工业级可靠性要求;
  3. 长期稳定性:薄膜电阻老化率≤0.1%/1000小时,可保障设备5年以上稳定运行。

ARG05DTC5002凭借“高精度、宽温稳定、小型化”的综合优势,成为多领域电路设计的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.