WMSIC Электронные компоненты

Viking AR05FTC4301

МодельAR05FTC4301
Корпус0805
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR05FTC4301
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR05FTC4301
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.029g
Сопротивление
4.3kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264231379
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
100V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AR05FTC4301 产品概述

一、产品简介

AR05FTC4301 是 Viking(光颉)系列的高稳定性贴片薄膜电阻,阻值 4.3kΩ,精度 ±1%,额定功率 100mW,封装为国际通用 0805(≈2.0 × 1.25 mm)。该系列采用薄膜工艺制成,具有低温漂、噪声小和长期可靠性好的特点,适用于需要中高精度和优良温度稳定性的电子电路中。

主要参数一览:

  • 阻值:4.3kΩ
  • 精度:±1%
  • 额定功率:100 mW(基准温度参考 70°C)
  • 最高工作电压:100 V
  • 温度系数(TCR):±25 ppm/℃(典型上限)
  • 工作温度范围:-55℃ 至 +155℃
  • 封装:0805(2012 公制尺寸)

二、主要特性

  1. 高精度:±1% 阻值公差满足一般精密分压、阻抗匹配和滤波电路的需要。
  2. 优良温度稳定性:TCR ±25 ppm/℃,在温度变化环境中保持较小阻值漂移。
  3. 低噪声、低漂移:薄膜工艺本征噪声低,适合要求信号完整性的测量与放大电路。
  4. 宽温度范围:-55℃ 到 +155℃,适用于工业级及高温工作环境。
  5. 表面贴装 0805:兼容自动贴片和回流焊工艺,便于批量生产与装配。

三、典型应用

  • 精密仪器与测量设备(电压/电流采样、阻抗网络)
  • 信号处理与滤波网络(音频、模拟前端)
  • 电源管理(电压分压器、反馈网络)
  • 通信设备与基站(阻抗匹配、终端电阻)
  • 工业控制与传感器接口(要求稳定阻值与低温漂的场合)
    (如需用于汽车电子或医疗级别关键应用,请在采购前确认相关认证和资格)

四、电气与热性能说明

  • 额定功率是指在基准环境(通常 70°C)下的最大持续功耗;高温环境需进行功率降额。建议采用行业通用的降额规则:在 70°C 以上按线性方式降额至最高工作温度(155°C)时接近 0 W,以保证长期可靠性。
  • 最高工作电压 100 V:在高阻值及高电压场合仍能保持安全工作,但应注意电压与功耗共同作用下的热量管理与绝缘要求。
  • 温度系数 ±25 ppm/℃:适用于温度敏感的电路设计,可显著减少因环境温度变化导致的量测误差。

五、封装与工艺兼容性

  • 0805 封装尺寸(典型):2.0 mm × 1.25 mm,厚度约 0.45 mm,适配常见贴片生产线。
  • 兼容标准无铅回流焊工艺(Pb-free);建议的回流曲线遵循元器件行业通用规范(最大回流温度通常不超过 260℃,具体请参考工艺说明)。
  • 推荐 PCB 打样与焊盘尺寸请参照 0805 标准封装库,便于贴装偏差控制及锡膏印刷一致性。

六、可靠性与包装

  • 薄膜电阻工艺决定了产品在温度循环、湿热和长期工作下具有良好的稳定性与重复性。
  • 出厂提供防潮密封包装,常规包装方式为卷带(Tape & Reel),便于 SMT 自动贴装。具体卷带数量和包装形式可根据采购量和客户要求调整。
  • 储存与搬运:建议保持原包装并在干燥环境中存放,回流焊前遵守烘烤与防潮指引以避免焊接缺陷。

七、选型与注意事项

  • 若电路中存在瞬态高压或浪涌,应考虑电阻的瞬时功耗能力与热冲击承受力,必要时选用更大功率或并联/串联方案分散热量。
  • 对于极高精度或长期零漂苛刻的应用,可在设计阶段考虑预热老化或与配对电阻进行温度匹配。
  • 若需符合特定行业认证(如 AEC-Q200、医疗器械等级等),请在下单前与供应商确认相应的测试报告与认证文件。

如需产品样片、详细数据手册(含机械尺寸公差、焊接曲线与环境测试报告)或批量报价,请提供订购数量与用途场景,或直接联系 Viking(光颉)授权经销渠道获取更详细的技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.