WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03FTC4422

МодельARG03FTC4422
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03FTC4422
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03FTC4422
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
44.2kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911640
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG03FTC4422 0603封装薄膜电阻产品概述

一、产品核心定位与典型应用场景

ARG03FTC4422是Viking(光颉)推出的0603封装精密薄膜电阻,针对需要「小体积、高精度、宽温稳定」的电子电路设计,广泛覆盖以下场景:

  • 消费电子:智能手机、可穿戴设备的电源管理模块、音频前置放大电路(低噪声需求);
  • 工业控制:PLC模拟输入/输出模块、传感器信号调理电路(温度变化大的现场环境);
  • 通信设备:基站射频前端辅助电路、IoT终端传感器节点(高密度PCB设计);
  • 汽车电子:车载辅助电路(如胎压监测、车内温湿度传感器,需宽温适应)。

其核心优势是在紧凑封装下实现「1%精度+25ppm/℃温系」的平衡,兼顾性能与成本,适配中高端精密电路需求。

二、关键性能参数详解

ARG03FTC4422的参数围绕「精密稳定、适配小信号电路」设计,核心指标如下:

1. 阻值与精度

  • 标称阻值:44.2kΩ(符合E96系列精密阻值标准,避免非标准阻值的采购难度);
  • 精度等级:±1%(满足大多数模拟电路的分压、反馈、电流检测需求,无需额外校准);
  • 精度保持:工作温度范围内,阻值漂移远低于±1%(结合温系计算,全温区漂移仅约2.3Ω)。

2. 功率与电压能力

  • 额定功率:100mW(0603封装典型功率,适配小信号电路:传感器输出<1mW、运放电路<10mW);
  • 最大工作电压:75V(高于同封装厚膜电阻的50V,可应对工业24V~48V信号处理);
  • 过载耐受:短时间可承受1.5倍额定功率(150mW)或1.25倍额定电压(93.75V),适配电路瞬态波动。

3. 温度系数与温区

  • 温度系数(TCR):±25ppm/℃(薄膜电阻核心优势,比碳膜低8倍、厚膜低4倍);
  • 工作温区:-55℃~+155℃(覆盖寒冷地区户外设备低温、高功率设备附近高温);
  • 温漂验证:44.2kΩ在210℃温差下,最大漂移≈44.2k×210×25e-6≈2.32Ω,仅为标称值的0.005%。

4. 其他关键性能

  • 噪声水平:<0.1μV/√Hz(低噪声特性,适合音频、传感器电路);
  • 长期稳定性:1000小时老化后,阻值漂移<0.1%(符合工业级可靠性标准)。

三、封装与工艺优势

ARG03FTC4422采用0603英制封装(公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm×0.45mm),结合薄膜工艺具备以下优势:

1. 小体积适配高密度设计

0603封装是消费电子、IoT设备主流小封装,1cm² PCB可布局约400个电阻,大幅提升电路集成度(如智能手机主板电源管理IC周边)。

2. 薄膜工艺的性能突破

采用镍铬合金薄膜(NiCr) 工艺,相比厚膜电阻(印刷浆料):

  • 阻值精度更高(易实现±1%及以下);
  • 温系更稳定(合金薄膜均匀性优于浆料);
  • 噪声更低(薄膜结构减少电流波动);
  • 长期可靠性更强(无浆料烧结的不稳定因素)。

3. 焊接与生产适配性

贴片封装支持回流焊工艺,焊接可靠性符合IPC标准,适合自动化批量生产,降低组装成本。

四、品牌与质量保障

ARG03FTC4422由Viking(光颉)生产,该品牌是台湾老牌被动元件厂商,专注电阻研发30余年,产品具备:

  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无镉;
  • 质量体系:通过ISO 9001(质量)、ISO 14001(环境)认证;
  • 供应能力:年产能充足,满足中小批量到大规模量产;
  • 技术支持:提供样品与电路验证服务,加速客户设计落地。

五、总结

ARG03FTC4422是一款高性价比的0603精密薄膜电阻,在紧凑体积下实现「1%精度+25ppm/℃温系+宽温适应」,适配消费电子、工业控制、通信等领域的中高端电路设计。其稳定性能、可靠质量与Viking品牌保障,使其成为替代同类进口产品的优质选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.