WMSIC Электронные компоненты

VBsemi AOI444-VB

МодельAOI444-VB
КорпусTO251
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi AOI444-VB
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
AOI444-VB
Шаг
1
Корпус
TO251
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.8g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264600203
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
59.5W
Напряжение затвора (Vgs)
±20V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AOI444-VB 产品概述

一、主要参数

  • 型号:AOI444-VB(VBsemi 微碧半导体)
  • 类型:单通道 N 沟道 MOSFET(Trench 工艺)
  • 漏源电压 Vdss:60 V
  • 连续漏极电流 Id:35 A
  • 导通电阻 RDS(on):32 mΩ @ VGS = 10 V
  • 阈值电压 VGS(th):约 2 ~ 3.5 V(典型值接近 3.5 V)
  • 栅极电荷 Qg:28 nC @ 4.5 V
  • 输入电容 Ciss:1.1 nF;输出电容 Coss:281 pF;反向传输电容 Crss:130 pF
  • 功耗 Pd:59.5 W(器件极限值,实际散热依赖封装与环境)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 允许栅极电压:±20 V
  • 封装:TO251(长电科技封装;台积电流片)

二、性能亮点

  • Trench 制程带来较低的导通电阻与良好的电流承载能力,在 60 V 级别中兼顾开关与导通损耗。
  • 32 mΩ(10 V 驱动)适合中大功率开关应用,35 A 连续电流能力满足多数电源与电机驱动场景。
  • 比较低的 Ciss 与适中的 Qg(28 nC)在开关速度与驱动功耗之间取得平衡,有利于降低栅极驱动能耗同时控制开关损耗。

三、封装与热特性

  • TO251 封装适用于中功率模块和散热条件可控的 PCB 设计。Pd 标称 59.5 W,但实际允许功耗受 PCB 铜箔面积、散热片及环境温度影响,设计时应参考热阻并保留足够散热裕量。
  • 工作温度覆盖工业级范围,适合工业控制与电源管理等长期运行场景。

四、典型应用场景

  • 开关电源(DC-DC 转换器、同步整流)
  • 电机驱动模块(直流电机驱动、无刷电机驱动前级)
  • 工业控制模块与功率管理(逆变器前端、负载开关)
  • 汽车电子低压部分与电源分配(需遵守车规级要求时进行额外验证)

五、设计与使用建议

  • 驱动电压建议采用 10 V 级驱动以获得标称 RDS(on);若采用逻辑电平驱动需验证导通损耗与温升。
  • 栅极驱动器需能够提供足够电流以快速充放 Qg(28 nC),并考虑驱动器功耗及死区时间优化以减少交越损耗。
  • 布局上优化漏极铜箔与散热路径,靠近器件引脚设置大面积散热铜箔或加装散热片;对高电流回路做好过流路径的宽化。
  • 注意 Crss 对开关振铃与二次损耗的影响,必要时配合 RC 缓冲或谐振抑制网络。

六、选型要点与对比

  • 在 60 V、30–40 A 级别中,AOI444-VB 以 32 mΩ 的 RDS(on) 与中等 Qg 展现出平衡的开关与导通表现。对比更低 RDS(on) 器件需在栅极驱动能力和成本之间权衡;对比更低 Qg 器件则可减小驱动功耗但可能牺牲导通性能或成本。

七、结论

AOI444-VB 适合需要 60 V 电压耐受、较高导通电流和均衡开关性能的中功率应用场景。合理的驱动设计与散热措施可以发挥其在电源模块、电机驱动与工业控制等领域的优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.