WMSIC Электронные компоненты

VBsemi VB1240

МодельVB1240
КорпусSOT-23(TO-236)
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi VB1240
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
VB1240
Шаг
1
Корпус
SOT-23(TO-236)
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227213062
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.25W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

VB1240 产品概述

一、产品简介

VB1240 是 VBsemi(微碧半导体)推出的一款低压大电流 N 沟道场效应管,专为便携电源、负载开关和功率管理场景设计。器件耐压 20V,连续漏极电流可达 6A,组合小封装与低导通电阻,兼顾体积、散热与开关损耗,适合对效率与空间有较高要求的消费电子与工业控制应用。

二、主要性能指标

  • 类型:N 沟道 MOSFET
  • 耐压(Vdss):20V
  • 连续漏极电流(Id):6A
  • 导通电阻(RDS(on)):22 mΩ @ Vgs = 4.5V
  • 阈值电压(Vgs(th)):1V @ Id = 250 μA
  • 总栅极电荷(Qg):8.8 nC @ Vgs = 4.5V
  • 输出电容(Coss):105 pF
  • 输入电容(Ciss):865 pF
  • 反向传输电容(Crss/Crss):55 pF
  • 功率耗散(Pd):1.25 W(在规定环境下)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23 (TO-236)
    以上参数在常规测量条件下给出,实际设计应参考器件完整数据手册与电路环境。

三、核心优势

  • 低导通电阻带来更小的导通损耗,适合高效率开关与功率分配场合。
  • 适中的栅极电荷和输入电容在驱动功率与开关速度间取得平衡,便于使用单片驱动或 MCU 直驱(在 Vgs = 4.5V 条件下)。
  • 宽温度范围和稳定的热特性提升可靠性,适用于工业级和汽车外部环境(视系统级认证而定)。

四、典型应用场景

  • 同步整流与降压转换器(小功率点对点)
  • 便携设备的电源开关与电池保护电路
  • 负载开关、背靠背保护与电流切换模块
  • 马达驱动的小功率阶段、LED 驱动与功率分配网络

五、封装与热设计建议

SOT-23 小封装便于高密度布局,但热阻相对较高。建议在 PCB 设计时:

  • 将器件的漏极焊盘与大面积铜箔连接,以利散热;
  • 使用热过孔连通多层板内层散热层;
  • 考虑并联多个器件或选用更大封装以降低结温,在连续大电流场景下注意功耗与结温计算,确保不超过 Pd 与最大结温。

六、使用建议与兼容性

  • 在需要最低 RDS(on) 的应用中,保证栅极驱动电压接近 4.5V 或更高(但不能超过器件最大 Vgs)。
  • 关注开关瞬态时的 Crss 与 Qg 对驱动电流和 EMI 的影响,可通过软启动、RC 缓冲或驱动阻尼降低应力。
  • 在高频开关应用中,综合考虑 Ciss 与 Qg 对驱动器选型与功耗预算的影响。

如需用于特定系统,请提供工作点和拓扑,便于进行更精确的热设计与电气匹配建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.