WMSIC Электронные компоненты

VBsemi VBA3638

МодельVBA3638
КорпусSO-8
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi VBA3638
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
VBA3638
Шаг
1
Корпус
SO-8
Количество
2 N-канала
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.31g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228045089
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
4W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

VBA3638 产品概述

一、产品简介

VBA3638 是 VBsemi(微碧半导体) 推出的双通道 N 沟道场效应管,封装为 SO-8。器件耐压 60V,单器件连续漏极电流 7A,适合中等功率开关与驱动场合。工作温度范围宽,额定为 -55℃ ~ +175℃,可靠性高,适用于汽车与工业级环境。

二、主要特性

  • 双路 N 沟道(2 个 N 沟道)设计,便于两路开关或半桥应用布局。
  • 低导通电阻:28mΩ @ VGS=10V,30mΩ @ VGS=4.5V,开关损耗与导通损耗兼顾。
  • 门极电荷 Qg=11.7nC @ 10V,门极驱动需求适中,便于采用常见驱动器直接驱动。
  • 输出电容 Coss=110pF,输入电容 Ciss=600pF,反向传输电容 Crss=50pF,开关特性适配高速切换场景。
  • 门阈电压 Vgs(th)=2V @ 250μA,便于在低压逻辑环境下评估导通边界。

三、电气参数摘要

  • 漏源电压 Vdss:60V
  • 连续漏极电流 Id:7A
  • 导通电阻 RDS(on):28mΩ @ 10V;30mΩ @ 4.5V
  • 耗散功率 Pd:4W
  • 电容:Ciss=600pF,Coss=110pF,Crss=50pF
  • 门极电荷 Qg:11.7nC @ 10V
  • 门阈电压 Vgs(th):2V @ 250μA

四、热与机械特性

  • 工作温度:-55℃ ~ +175℃,适用于高温工作环境。
  • 封装:SO-8,适合自动贴片生产。为保证热性能,应在 PCB 设计时采用宽铜箔、热过孔或散热铜箔扩展,以降低结-壳温差并提升功率耗散能力(Pd=4W 额定值需结合 PCB 散热评估)。

五、典型应用

  • 同步整流器与 DC-DC 转换器(中功率)
  • 电机驱动与 H 桥模块(作为半桥低侧或高侧器件)
  • 开关电源、负载开关与电池保护电路
  • 汽车与工业控制电子(高温耐受、双通道节省 PCB 面积)

六、PCB 布局与使用建议

  • 电流回路使用短而粗的走线,减小寄生电感与温升。
  • 在开关节点并联低 ESR 去耦电容以抑制尖峰,门极加适当门阻以控制 di/dt 并减少振铃。
  • 若并联使用多个通道以增强电流能力,应保证门极同步驱动并匹配热分布。
  • 避免长期超过 Pd 额定功耗,必要时采用散热片或增加过孔散热。

七、封装与订购信息

  • 品牌:VBsemi(微碧半导体)
  • 型号:VBA3638
  • 封装:SO-8
  • 建议在采购时确认批次与温度等级,及是否通过相关认证(如汽车级需求请与厂方确认 AEC-Q 等级)。

VBA3638 在中等电压(60V)与中等电流(7A)应用中提供了低 RDS(on) 与适度门极电荷的平衡,适合需要双通道且空间受限的电子系统。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.