WMSIC Электронные компоненты

VBsemi SI2301BDS-T1-GE3-VB

МодельSI2301BDS-T1-GE3-VB
КорпусSOT-23(TO-236)
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi SI2301BDS-T1-GE3-VB
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
SI2301BDS-T1-GE3-VB
Шаг
1
Корпус
SOT-23(TO-236)
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.054g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265842978
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2301BDS-T1-GE3-VB P沟道MOS场效应管产品概述

一、基本信息与封装规格

SI2301BDS-T1-GE3-VB是VBsemi(微碧半导体) 推出的P沟道增强型MOS场效应管,采用行业通用的SOT-23小型表面贴装封装(典型尺寸约2.9×2.5×1.1mm),适配高密度PCB设计,尤其适合对空间要求严格的便携电子设备。

二、核心电气参数解析

该器件关键参数覆盖低中功率应用场景,核心性能指标如下:

  • 电压与电流能力:漏源击穿电压(Vdss)为20V,连续漏极电流(Id)可达4A(25℃时),满足多数12V/5V电源系统的负载驱动需求;
  • 导通损耗控制:栅源电压(Vgs)为10V时,导通电阻(RDS(on))低至60mΩ,显著降低导通状态下的功率损耗,提升能效;
  • 驱动特性:阈值电压(Vgs(th))为1.5V,易被普通MCU(3.3V/5V单片机)直接驱动,无需额外驱动电路;栅极电荷量(Qg)仅10nC(Vgs=4.5V时),开关速度快,适合高频小信号控制;
  • 电容与热特性:输入电容(Ciss)835pF、反向传输电容(Crss)155pF、输出电容(Coss)180pF,电容特性稳定;最大耗散功率(Pd)2.5W,工作温度范围宽至-55℃~+150℃,支持工业级环境长期稳定运行。

三、典型应用场景

基于小封装、低损耗、易驱动的特点,该器件广泛应用于:

  1. 便携电子设备:蓝牙耳机、智能手环、智能手表等穿戴设备的电源开关、电池充放电控制;
  2. 移动电源与充电器:5V/2A输出的负载开关、过流保护电路;
  3. 小型家电与IoT终端:智能插座、温湿度传感器等低功率设备的电源管理模块;
  4. 汽车辅助电子:车载小功率LED驱动、后视镜控制电路(宽温范围适配车载环境)。

四、产品优势总结

SI2301BDS-T1-GE3-VB在同类器件中具备明显竞争力:

  • 小型化设计:SOT-23封装节省PCB空间,适配轻薄化产品趋势;
  • 高能效平衡:低导通电阻(60mΩ@10V)兼顾导通损耗,低栅极电荷(10nC)保障开关速度;
  • 宽温可靠性:-55℃~+150℃工业级温度范围,适应极端环境;
  • 驱动兼容性:1.5V阈值电压,可直接由常见MCU驱动,简化电路设计;
  • 成本效益:VBsemi成熟工艺下的高性价比器件,适合批量应用。

该器件是低中功率P沟道MOS的实用选择,能有效满足便携设备、电源管理等场景的开关控制需求,为产品设计提供稳定可靠的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.