WMSIC Электронные компоненты

VBsemi FDC637AN-VB

МодельFDC637AN-VB
КорпусTSOP-6
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi FDC637AN-VB
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
FDC637AN-VB
Шаг
1
Корпус
TSOP-6
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.051g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266060555
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.3W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FDC637AN-VB N沟道MOS场效应管产品概述

一、产品基本信息

FDC637AN-VB是VBsemi微碧半导体推出的N沟道增强型MOS场效应管,采用TSOP-6-1.5mm紧凑封装(引脚间距1.5mm),专为低压、中小电流的电子应用场景设计。作为一款性价比突出的MOSFET,它兼顾了低导通损耗、平衡的开关特性和小体积优势,广泛适配便携设备、电源管理等领域的需求。

二、核心电参数特性

这款MOS管的关键参数针对性强,能满足多数低压应用的核心需求:

  1. 低导通损耗:导通电阻RDS(on)仅23mΩ(Vgs=10V时)——这是其核心优势之一,低导通电阻意味着大电流通过时管压降小、功耗低,例如在电池供电的负载开关中,可有效减少能量损耗,延长设备续航。
  2. 开关特性平衡:栅极电荷量Qg=4.2nC(Vgs=10V),输入电容Ciss=424pF(Vgs=15V),反向传输电容Crss=42pF(Vgs=15V)。这些参数既避免了超高速MOS的高驱动成本,又能满足普通DC-DC转换器、负载开关的开关速度需求,平衡了性能与设计复杂度。
  3. 电压电流范围适配:漏源电压Vdss=30V,连续漏极电流Id=5.5A,覆盖了5V、12V等常见低压系统的应用场景,峰值电流(通常可达连续电流的2-3倍)可应对瞬时负载波动。
  4. 低阈值电压兼容:栅源阈值电压Vgs(th)=1.5V,无需额外栅极驱动电路,可直接兼容3.3V、5V的MCU GPIO控制,简化电路设计。

三、封装与典型应用场景

TSOP-6-1.5mm封装的尺寸优势(比传统SOT-23-6更紧凑)使其成为空间受限场景的优选,典型应用包括:

  • 便携电子设备:手机、平板、可穿戴设备的电源管理(电池充放电控制、负载开关);
  • 低压电源模块:12V转5V、5V转3.3V等DC-DC转换器的同步整流管;
  • 小功率负载驱动:LED背光驱动、小型电机(如玩具电机)的开关控制;
  • 电池保护电路:锂离子电池的过充/过放保护(配合专用保护IC)。

四、可靠性与环境适应性

FDC637AN-VB的可靠性参数贴合工业级与消费级需求:

  • 宽温工作范围:-55℃~+150℃,可应对极端低温(如户外便携设备)和高温(如密闭电源模块)环境;
  • 热性能适配:最大耗散功率Pd=1.3W,在连续5.5A电流下,实际功耗仅≈0.7W(I×R=5.5A×23mΩ),远低于额定值,只需PCB适当铺铜即可满足散热需求,无需额外散热片。

五、选型与使用注意事项

  1. 控制电压优化:为获得最优导通电阻,建议Vgs设置在10V左右(参数最优值);若用3.3V控制,导通电阻会升高,需根据应用需求平衡损耗与驱动成本;
  2. 静电防护:MOS管栅极易被静电击穿,存储、焊接时需使用防静电手环、工作台,避免直接接触引脚;
  3. 驱动能力匹配:栅极电容Ciss=424pF,MCU驱动时可并联100Ω左右的电阻,优化开关速度与损耗;
  4. 封装焊接要求:TSOP-6-1.5mm封装适合自动化贴片,手工焊接需注意温度(建议≤260℃,时间≤3秒),避免损坏器件。

总结

FDC637AN-VB是一款针对低压中小功率应用优化的N沟道MOSFET,在低导通损耗、平衡开关特性、小体积封装上表现突出,适配消费电子、便携设备等场景的需求,是替代同类产品的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.