WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity X0800WVS-04HF-LPV01

МодельX0800WVS-04HF-LPV01
КорпусSMD,P=0.8mm
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity X0800WVS-04HF-LPV01
Тип
SMD,P=0.8MM
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
X0800WVS-04HF-LPV01
Шаг
1
Корпус
SMD,P=0.8mm
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.093g
Общее число контактов
4P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265370495
Материал пластика
LCP
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x4P
Число контактов в ряду
4

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X0800WVS-04HF-LPV01 — разъём «провод—плата»

X0800WVS-04HF-LPV01 — компактный разъём «провод—плата» с контактами для прокалывания изоляции, предназначенный для устройств с высокой плотностью монтажа и низким энергопотреблением. Основные особенности: вертикальный монтаж на поверхность, малый шаг контактов и конструкция без галогенов.

Основные параметры

Конструкция: 1 ряд, 4 контакта (1×4P), шаг 0.8mm. Вертикальный поверхностный монтаж на печатную плату. Соединение выполняется прокалыванием изоляции провода, без предварительной зачистки.

Электрические параметры: номинальный ток 500mA (AC/DC), номинальное напряжение 30V. Рабочая температура от -25℃ до +85℃.

Материалы: контакты из латуни с оловянным покрытием; корпус из LCP (жидкокристаллического полимера), пригодный для пайки оплавлением. Конструкция без галогенов, класс огнестойкости UL94V-0.

Размеры и монтаж: длина основания по оси X — 5.38mm. Корпус SMD для автоматизированного поверхностного монтажа.

Особенности и применение

Контакты прокалывают изоляцию провода, упрощая сборку и снижая риск повреждения жил при зачистке. Шаг 0.8mm и вертикальный монтаж позволяют разместить больше соединений на ограниченной площади печатной платы.

Конструкция без галогенов соответствует требованиям RoHS. Класс UL94V-0 обеспечивает самозатухание материала. Латунные контакты с оловянным покрытием обеспечивают электрическое соединение и пригодность к пайке. Рабочий диапазон температур: -25℃~+85℃.

Типичные области применения: носимые устройства и компактная аудиотехника, включая смарт-браслеты, Bluetooth-наушники, портативные колонки и смарт-часы; модули умного дома и малой бытовой техники; датчики и интерфейсы компактных контроллеров; внутренние соединения автомобильных электронных модулей при соответствии требованиям к рабочей температуре.

Надёжность и соответствие требованиям

Диапазон рабочих температур от -25℃ до +85℃. Корпус LCP обеспечивает механическую прочность и пригодность к пайке оплавлением. Конструкция без галогенов и класс огнестойкости UL94V-0. SMD-корпус и оловянное покрытие контактов подходят для автоматизированного монтажа.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.