WMSIC Электронные компоненты

XBLW 24C16S

Модель24C16S(XBLW)
КорпусSOT-23-5
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW 24C16S
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
24C16S(XBLW)
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
EEPROM
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенный сброс при включении питания (POR); функция аппаратной защиты от записи; функция подавления шума
Артикул
BM0265583733
Объем памяти
16Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
1MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

24C16S(XBLW)串行EEPROM产品概述

一、产品核心定位与应用价值

24C16S是芯伯乐(XBLW)推出的16Kbit容量I2C接口串行EEPROM,聚焦嵌入式系统的参数存储、数据备份需求,核心优势在于平衡了小体积、宽电压、高可靠性三大特性——既适配从1.8V低功耗MCU到5V传统系统的全电压区间,又通过100万次写寿命、100年数据保留满足工业级可靠性要求,适合消费电子、工业控制、物联网等多领域的小型化设备应用。

二、关键技术参数详解

2.1 存储与接口特性

  • 存储容量:16Kbit(等效2048字节),采用页写模式(典型页大小16字节),支持随机读/写与顺序读操作,可高效存储设备配置、校准数据、ID信息等。
  • 接口类型:标准I2C双向串行接口,兼容100kHz(标准)、400kHz(快速)、1MHz(高速)三种模式,仅需SDA(数据线)、SCL(时钟线)两根线通信,大幅简化系统布线。

2.2 电气性能参数

  • 工作电压范围:1.8V~5.5V,覆盖主流MCU的电压区间(如1.8V低功耗单片机、3.3V物联网芯片、5V工业控制器),无需额外电平转换电路。
  • 时钟频率:最高1MHz(高速I2C),通信效率是标准I2C的10倍,可缩短系统参数读取/写入时间。

2.3 可靠性与环境适应性

  • 写周期寿命:100万次(典型值),可满足频繁参数更新场景(如工业传感器的校准数据迭代、智能穿戴的用户设置);
  • 数据保留时间:100年(25℃环境下),确保长期断电后核心数据(如设备ID、出厂参数)不丢失;
  • 工作温度范围:-40℃~+85℃(工业级温度),可稳定工作于户外物联网节点、工业现场控制器等 harsh 环境。

2.4 写操作性能

  • 写周期时间(Tw):5ms(字节写/页写完成时间),远快于多数同容量EEPROM的10ms标准,可提升系统响应效率(如遥控器键位配置的实时生效)。

三、典型应用场景

24C16S的特性使其适配多领域实际需求:

  1. 工业控制:传感器节点的校准系数存储、PLC的参数备份、电机控制器的运行模式设定;
  2. 消费电子:智能手环的心率校准数据、遥控器的自定义键位、蓝牙耳机的配对记录;
  3. 物联网设备:低功耗节点的Wi-Fi配置、环境监测传感器的历史数据缓存;
  4. 汽车电子:倒车雷达的灵敏度参数、胎压监测模块的ID存储。

四、封装与引脚说明

  • 封装形式:SOT-23-5(超小型贴片封装),尺寸约2.9mm×2.5mm×1.1mm,适合高密度PCB布局,满足智能手环、微型传感器等小型化设备的空间限制;
  • 引脚定义(SOT-23-5引脚顺序:1→5):
    1. A0:地址引脚(接VCC/GND配置地址,支持设备级联);
    2. A1:地址引脚(同A0,最多支持4个设备级联);
    3. GND:电源地;
    4. SDA:I2C数据线;
    5. SCL:I2C时钟线。

五、使用注意事项

  1. 写操作防护:写过程中需确保电源稳定(避免断电导致数据错误),写周期(5ms)内不可重复发起写命令;
  2. 地址配置:A0/A1需根据级联需求设置(如A0=GND、A1=GND时地址为0x50),避免地址冲突;
  3. I2C上拉电阻:SDA/SCL需外接4.7kΩ~10kΩ上拉电阻(电压越高电阻可适当增大),确保通信信号完整性;
  4. 温度适配:工业级温度应用中,需优化PCB布局(避免局部过热),确保数据存储可靠性。

24C16S通过高性价比与工业级可靠性,成为嵌入式系统参数存储的主流选择之一,可满足多数场景的核心存储需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.