WMSIC Электронные компоненты

XBLW 24C64S

Модель24C64S(XBLW)
КорпусSOT-23-5
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW 24C64S
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
24C64S(XBLW)
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
EEPROM
Вес
0.044g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенный сброс при включении питания (POR); функция аппаратной защиты от записи; функция подавления шума
Артикул
BM0265583732
Объем памяти
64Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
1MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

24C64S(XBLW) I2C接口串行EEPROM产品概述

24C64S是芯伯乐(XBLW)推出的一款64Kbit(8KB)I2C接口串行EEPROM,专为低功耗、小型化、高可靠性的电子系统设计,兼容宽电压范围与工业级温度环境,适合各类嵌入式设备的参数存储、数据备份等场景。

一、核心存储参数

24C64S的存储容量为64Kbit(8192字节),采用非易失性EEPROM存储单元,掉电后数据无需电池供电即可长期保留,是系统配置参数、传感器校准数据、用户信息等关键数据的理想载体。其串行I2C接口无需复杂并行总线,可大幅节省PCB空间,降低系统设计复杂度。

二、I2C接口特性

作为I2C总线器件,24C64S具备以下核心优势:

  1. 高速通信能力:支持最大时钟频率1MHz(I2C高速模式),相比传统100kHz/400kHz速率,数据传输效率提升2.5~10倍,适合对读写速度有要求的应用;
  2. 宽电压兼容性:工作电压范围为1.8V~5.5V,可直接匹配1.8V低功耗MCU(如STM32L系列)、3.3V主流MCU(如STM32F系列)及5V传统MCU(如ATmega系列),无需电平转换电路,简化系统设计;
  3. 多设备级联:通过硬件地址引脚(SOT-23-5封装内置地址配置)可配置8个不同设备ID,支持多片级联扩展存储容量,满足更大数据存储需求。

三、关键性能指标

24C64S在性能上具备明显竞争力:

  • 写周期时间短:单次写周期仅需5ms,是同类产品(通常10ms)的一半,可快速完成参数写入,提升系统响应速度;
  • 数据保留时间长:掉电后数据可保留100年,远超工业级EEPROM的10~20年标准,即使长期闲置也能保证数据完整性;
  • 写寿命长:支持100万次写操作,是普通EEPROM(10万次)的10倍,适合频繁更新数据的场景(如传感器动态校准、设备固件配置)。

四、可靠性与环境适应性

24C64S针对工业级应用优化了可靠性:

  1. 宽温度范围:工作温度覆盖**-40℃~+85℃**,可适应户外、车载、工业现场等恶劣环境(如低温冷库、高温车间);
  2. 抗干扰能力:内置ESD防护设计(符合IEC 61000-4-2标准),可承受静电冲击,提升系统稳定性;
  3. 低功耗特性:待机电流仅微安级,写操作电流也处于低水平,适合电池供电的便携式设备。

五、封装与典型应用

24C64S采用SOT-23-5超小型封装,尺寸约2.9mm×1.6mm×1.1mm,体积仅为传统DIP封装的1/10,适合小型化产品设计。其典型应用场景包括:

  • 穿戴设备:智能手环、手表的用户数据(步数、心率历史)、设备配置存储;
  • 工业传感器:温度、压力传感器的校准参数(一次写入长期有效,无需频繁校准);
  • 智能家居:智能插座、灯泡的Wi-Fi配置、定时参数存储;
  • 汽车电子辅助模块:车载USB充电器、胎压监测辅助单元的状态数据存储;
  • 小型电子设备:电子玩具、遥控器的用户自定义参数存储。

24C64S(XBLW)凭借高容量、高速、宽兼容、小封装等优势,成为嵌入式系统中存储关键数据的高性价比选择,可满足不同行业的多样化需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.