WMSIC Электронные компоненты

XBLW MCP6002T-I/SN

МодельMCP6002T-I/SN(XBLW)
КорпусSOP-8
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW MCP6002T-I/SN
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
MCP6002T-I/SN(XBLW)
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.178g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0258535750
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
800V/ms
Напряжение однополярного питания
1.8V~6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP6002T-I/SN — двухканальный малопотребляющий операционный усилитель с входом и выходом rail-to-rail.

Основные характеристики:
• Максимальная разность напряжений питания (Vdd−Vss): 7 V
• Диапазон питания: 1.8 V ~ 6 V при однополярном питании; максимальная разность напряжений питания 7 V
• Произведение коэффициента усиления на ширину полосы (GBP): 1 MHz
• Входное напряжение смещения (Vos): тип. 4.5 mV
• Температурный дрейф входного напряжения смещения (Vos TC): 2.3 μV/℃
• Скорость нарастания выходного напряжения (SR): 800 V/ms (0.8 V/μs)
• Входной ток смещения (Ib): тип. 1 pA
• Входной ток смещения (Ios): 1 pA
• Плотность шумового напряжения (eN): 35 nV/√Hz @ 1 kHz
• Коэффициент подавления синфазного сигнала (CMRR): 90 dB
• Ток покоя (Iq): около 80 μA, тип.
• Выходной ток: до 40 mA
• Рабочая температура: -40 ℃ ~ +125 ℃
• Корпус: SOP-8

Рекомендуется размещать керамический шунтирующий конденсатор 0.1 μF рядом с выводами питания. Для чувствительных к шуму схем можно подключить параллельно линии питания электролитический конденсатор большей ёмкости, например 4.7 μF. Следует избегать подачи на вход напряжения за пределами шин питания; при необходимости используйте токоограничивающий резистор или ограничительный диод. Для снижения синфазных помех прокладывайте аналоговые входы и чувствительные узлы короткими проводниками и применяйте одноточечное или звездообразное заземление. Для высокоомных или дифференциальных входов трассировку следует выполнять рядом с выводами микросхемы. При работе с высоким коэффициентом усиления или непосредственном подключении ёмкостной нагрузки оцените запас по фазе; для устойчивости с ёмкостной нагрузкой можно включить последовательно с выходом небольшое сопротивление.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.