WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN74HC08N

МодельSN74HC08N(XBLW)
КорпусDIP-14
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN74HC08N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XBLW
Модель
SN74HC08N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-14
Категория
логический элемент
Серия
74HC
Вес
1.697g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Функциональные особенности
вход, устойчивый к перенапряжению
Артикул
BM0265609075
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Логический тип
элемент И
Выходной ток высокого уровня (IOH)
5.2mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74HC08N(芯伯乐XBLW)逻辑门阵列产品概述

一、产品核心定位与基本属性

SN74HC08N(芯伯乐XBLW)是一款4通道2输入CMOS与门阵列,属于74HC高速CMOS逻辑系列,兼容传统74LS系列引脚与功能,同时具备低功耗、宽电压、高抗干扰的特性。产品采用DIP-14双列直插封装,适合面包板原型开发、直插焊接及工业级电路设计,广泛应用于数字逻辑运算、信号选通、单片机外围逻辑控制等场景。

二、关键电气参数详解

该芯片的电气参数平衡了高速性能与低功耗需求,核心参数如下:

1. 电源与功耗特性

  • 工作电压范围:2V~6V,覆盖低电压(如2.5V、3.3V)与标准5V系统,适配多种数字平台;
  • 静态电流(Iq):仅2μA(典型值),待机功耗极低,适合电池供电的便携设备;

2. 输入输出特性

  • 输入逻辑电平:
    • 高电平(VIH):对应不同VCC下的阈值(如VCC=2V时≥1.5V,VCC=4.5V时≥3.15V,VCC=6V时≥4.2V);
    • 低电平(VIL):对应不同VCC下的阈值(如VCC=2V时≤0.5V,VCC=4.5V时≤1.35V,VCC=6V时≤1.8V);
  • 输出逻辑电平:
    • 高电平(VOH):VCC=5V时≥4.5V(IOH=-20μA),接近电源电压,驱动能力强;
    • 低电平(VOL):VCC=5V时≤0.1V(IOL=4mA),噪声裕量充足;
  • 驱动能力:灌电流(IOL)4mA(可驱动LED、小型继电器),拉电流(IOH)5.2mA(低负载驱动);

3. 高速性能

传播延迟(tpd):典型值9ns(VCC=5V,CL=50pF),满足中等速度数字电路的实时运算需求。

三、封装与引脚配置

产品采用DIP-14双列直插封装,引脚顺序与功能明确,便于焊接与调试:

引脚号 功能描述 引脚号 功能描述 1 通道1输入A(1A) 8 通道3输入A(3A) 2 通道1输入B(1B) 9 通道3输入B(3B) 3 通道1输出Y(1Y) 10 通道3输出Y(3Y) 4 通道2输入A(2A) 11 通道4输入A(4A) 5 通道2输入B(2B) 12 通道4输入B(4B) 6 通道2输出Y(2Y) 13 通道4输出Y(4Y) 7 接地(GND) 14 电源(VCC)

注:每个通道为独立2输入与门,输出满足逻辑关系:Y = A ∧ B(仅当A、B均为高电平时,Y输出高电平)。

四、典型应用场景

该芯片因多通道、低功耗、宽电压的特性,适用于以下场景:

1. 数字逻辑运算

作为基础逻辑单元,用于实现与逻辑判断(如“双信号同时有效”“条件触发”等),可扩展为更复杂的逻辑电路(如与非、或与等);

2. 单片机外围逻辑控制

  • 按键防抖:将按键信号与防抖电容/电阻输出接入与门,过滤机械抖动;
  • 状态判断:多个传感器信号的与逻辑组合(如“温度+湿度均达标”才触发执行);

3. 信号选通与电平转换

  • 信号选通:通过与门控制某路信号的通断(如“使能信号+数据信号”选通输出);
  • 电平适配:兼容2V~6V电压范围,可作为3.3V系统与5V系统的电平转换桥接;

4. 工业与消费电子

  • 工业控制:传感器信号的逻辑过滤、继电器驱动的使能控制;
  • 消费电子:LED显示的选通、小型家电的逻辑开关控制。

五、环境适应性与可靠性

  • 工作温度范围:-40℃~+105℃,覆盖工业级温宽,适合户外、车载及 harsh 环境;
  • 抗干扰能力:CMOS工艺自带输入保护二极管,抗静电(ESD)能力强,减少噪声干扰;
  • 兼容性:完全兼容TI SN74HC08N引脚与功能,可直接替换,降低设计风险。

六、品牌与品质保障

芯伯乐(XBLW)作为国内专业逻辑芯片厂商,SN74HC08N系列产品通过ISO9001质量认证,符合RoHS环保标准,供货稳定,适合量产与原型开发需求。

该产品以高性价比、宽适配性成为数字电路设计中的基础核心器件,可满足从原型验证到工业量产的多场景需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.