WMSIC Электронные компоненты

XBLW LMV324ATDTR

МодельLMV324ATDTR(XBLW)
КорпусTSSOP-14
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW LMV324ATDTR
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
LMV324ATDTR(XBLW)
Шаг
1
Корпус
TSSOP-14
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.101g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0265621929
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
4
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
800V/ms
Напряжение однополярного питания
2.3V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMV324ATDTR(XBLW芯伯乐)运算放大器产品概述

一、产品定位与核心特性

LMV324ATDTR是芯伯乐(XBLW)推出的四路轨到轨输入输出运算放大器,专为低功耗、宽电源范围、高速信号处理场景设计,兼容标准LMV324引脚布局,可直接替换同封装产品。核心特性包括:

  • 全轨到轨(RRIO):输入覆盖电源轨,输出接近电源轨,最大化单电源下的信号动态范围;
  • 低功耗:总静态电流仅80μA,单通道20μA,适配电池供电设备;
  • 高速性能:800V/ms压摆率(SR)+1MHz增益带宽积(GBP),满足中等速度信号调理;
  • 高输入阻抗:1pA输入偏置电流(Ib),适配高阻抗传感器或微弱信号;
  • 宽电源适应性:单/双电源兼容,覆盖工业及消费电子常见供电场景。

二、关键参数深度解析

1. 电源适应性

  • 单电源:2.3V~5.5V,兼容3.3V、5V主流供电系统;
  • 双电源:±1.15V±2.75V(对应Vcc-Vee=2.3V5.5V),适配正负电源设计;
  • 电源波动耐受度高,可适应设备供电不稳定场景。

2. 轨到轨性能

  • 输入共模范围:单电源下覆盖Vss~Vdd,可处理接近电源轨的信号(如传感器输出的低幅信号);
  • 输出摆幅:单电源5V下典型值达Vss+10mV~Vdd-10mV,动态范围比传统运放提升30%以上,避免信号削顶。

3. 性能与精度

  • 增益带宽积(GBP):1MHz,增益10时带宽约100kHz,满足音频、低速数据采集需求;
  • 压摆率(SR):800V/ms,满幅(4V)信号上升时间仅5μs,适合脉冲信号或快速变化信号;
  • 直流精度:输入失调电压(Vos)1mV、温漂2.3μV/℃,输入失调电流(Ios)1pA,宽温下保持稳定输出,适配精密调理。

4. 噪声与输出能力

  • 电压噪声密度:35nV/√Hz@1kHz,低噪声特性适合微弱信号放大(如传感器输出);
  • 输出电流:40mA(典型值),可驱动中等负载(如小型显示、继电器线圈);
  • 共模抑制比(CMRR):90dB,抑制共模干扰能力强,适配工业噪声环境。

三、封装与引脚兼容性

LMV324ATDTR采用TSSOP-14封装,引脚布局与标准LMV324完全兼容,无需重新设计PCB即可替换升级。TSSOP封装体积小(4.4mm×3.0mm),适合便携式设备的紧凑空间,散热性能满足工业级宽温需求。

四、典型应用场景

1. 便携式电子设备

  • 智能手环、蓝牙耳机等电池供电设备的信号放大;
  • 3.3V单电源适配,轨到轨输出满足低电压下的信号动态。

2. 传感器信号调理

  • 压电传感器、光电二极管等高阻抗传感器的信号放大;
  • 低噪声+宽温特性适配工业压力、温度传感器的滤波调理。

3. 工业控制与自动化

  • 工作温度-40℃~+125℃,适配车间、户外等极端环境;
  • 40mA输出电流驱动PLC输入模块、小型执行器。

4. 消费电子与医疗设备

  • 小型音箱、耳机的音频信号放大;
  • 血糖监测仪、血氧仪等便携式医疗设备的微弱信号处理。

五、环境适应性与可靠性

LMV324ATDTR符合工业级宽温要求,可在-40℃~+125℃稳定工作;低静态电流延长电池设备续航;轨到轨特性避免传统运放的“轨外”信号损失,提升系统性能。

总结:LMV324ATDTR(XBLW)是一款高性价比四路轨到轨运放,平衡了低功耗、高速性能与宽电源适应性,适配从消费电子到工业控制的多场景,引脚兼容优势便于快速升级替换。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.