WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN74LS02N

МодельSN74LS02N(XBLW)
КорпусDIP-14
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN74LS02N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XBLW
Модель
SN74LS02N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-14
Категория
логический элемент
Серия
74LS
Вес
1.606g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Функциональные особенности
вход, устойчивый к перенапряжению
Артикул
BM0265621953
Рабочая температура
20℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Логический тип
элемент ИЛИ-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
5.2mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74LS02N(芯伯乐XBLW)4通道或非门产品概述

SN74LS02N是芯伯乐(XBLW)推出的一款4通道2输入或非门逻辑器件,属于经典74LS系列的国产化兼容产品,兼顾低功耗、高速性能与宽电压适配性,广泛适用于数字电路原型开发、工业控制及消费电子等场景。

一、产品核心逻辑与定位

SN74LS02N集成4个独立的2输入或非门,每个通道实现逻辑功能:( Y = eg(A + B) )(输出为两个输入的“或”运算结果取反)。作为LS(低功耗肖特基)技术衍生器件,它平衡了传统TTL的高速特性与CMOS的低功耗优势,兼容74LS02标准引脚与电气规范,可直接替换进口同型号器件,降低采购成本。

二、关键电气参数解析

XBLW版本的SN74LS02N在参数上优化了功耗与电平特性,核心参数如下:

  1. 宽电压适配:工作电压范围2V~6V,兼容3.3V低电压系统与传统5V逻辑平台,适配不同电源设计需求;
  2. 超低静态功耗:静态电流( I_q )仅2μA,相比普通74LS系列器件(典型几十μA)节能显著,适合电池供电的便携设备;
  3. 均衡驱动能力:灌电流( I_{OL} )与拉电流( I_{OH} )均为5.2mA,可直接驱动LED、小型继电器等中小功率负载,无需额外缓冲电路;
  4. 清晰电平特性:输入高电平( V_{IH} )典型4.2V,输出高电平( V_{OH} )达5.81V(带载测试值),输出低电平( V_{OL} )仅260mV,电平摆幅大,抗电磁干扰能力强;
  5. 高速响应:传播延迟( t_{pd} )在5V电源、15pF负载下仅7ns,满足高速数字电路(如计数器、译码器)的时序要求。

三、封装与典型应用场景

  1. 封装形式:采用DIP-14(双列直插14脚)封装,引脚间距2.54mm,适配标准面包板、原型PCB及传统焊接工艺,便于手工操作与批量生产;
  2. 典型应用:
    • 数字逻辑运算:在计数器、触发器、译码器中作为或非逻辑单元,实现状态转换与信号判断;
    • 原型开发:学生实验、工程师快速验证电路,DIP封装便于调试与替换;
    • 工业控制:工作温度覆盖-20℃~+85℃,可用于小型工业传感器信号处理、设备状态监测;
    • 电平转换:利用宽电压特性,实现3.3V与5V逻辑系统间的信号兼容。

四、工作环境与可靠性

SN74LS02N的工作温度范围为-20℃~+85℃,满足商业级到工业级的环境需求,可适应室内外(非极端低温/高温)场景;XBLW对器件进行了焊接温度冲击、高低温存储等可靠性测试,确保在规定参数下长期稳定工作。此外,DIP-14封装的机械强度高,引脚不易氧化,适合长期使用。

这款器件以其高性价比、兼容性强的特点,成为数字电路设计中或非逻辑运算的常用选择,尤其适合需要兼顾功耗与速度的应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.