WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN74LS20N

МодельSN74LS20N(XBLW)
КорпусDIP-14
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN74LS20N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XBLW
Модель
SN74LS20N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-14
Категория
логический элемент
Серия
74LS
Вес
1.59g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
Функциональные особенности
вход, устойчивый к перенапряжению
Артикул
BM0265609081
Рабочая температура
20℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
5.2mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74LS20N(芯伯乐XBLW)产品概述

SN74LS20N是芯伯乐(XBLW)推出的一款双4输入与非门逻辑器件,属于经典74LS系列的兼容型号,兼顾低功耗与高速性能,适用于工业控制、消费电子等多场景的数字逻辑运算需求。

一、产品核心定位与基础特性

该器件基于LS(低功耗肖特基)工艺设计,核心特性包括:

  1. 双4输入与非门结构:集成2个独立的4输入与非门,可同时处理两路4路输入的逻辑运算;
  2. 宽电压兼容:工作电压范围覆盖2V~6V,适配3.3V单片机、5V传统逻辑电路等不同供电系统;
  3. 低静态功耗:典型静态电流仅2μA,待机或低负载场景下有效降低系统功耗;
  4. 高速响应:传播延迟(tpd)表现优异——4.5V供电时18ns,6V供电时缩短至15ns,满足快速逻辑切换需求;
  5. 高驱动能力:灌电流(IOL)与拉电流(IOH)均达5.2mA,可直接驱动小型负载(如LED、小功率继电器线圈),无需额外缓冲电路。

二、关键电气参数详解

SN74LS20N的电气参数针对不同工作电压做了优化,核心参数如下:

1. 输入电平特性

输入高电平(VIH)随供电电压自适应:

  • 2V供电时:VIH≥1.5V;
  • 4.5V供电时:VIH≥3.15V;
  • 6V供电时:VIH≥4.2V;

输入低电平(VIL)要求宽松:

  • 2V供电时:VIL≤500mV;
  • 4.5V供电时:VIL≤1.35V;
  • 6V供电时:VIL≤1.8V;

优势:兼容TTL、CMOS混合电平场景,降低电平转换成本。

2. 输出电平特性

输出高电平(VOH)保证值:

  • 2V供电时:VOH≥1.9V;
  • 4.5V供电时:VOH≥4.4V;
  • 6V供电时:VOH≥5.9V;

输出低电平(VOL)典型值仅260mV,远低于常见逻辑阈值,确保逻辑判断准确。

3. 驱动与延迟参数

  • 灌/拉电流:5.2mA(可驱动10mA以下负载无需额外驱动);
  • 传播延迟:15ns~18ns(满足高频逻辑运算,如脉冲计数、信号同步)。

三、封装与引脚配置

SN74LS20N采用DIP-14直插封装,符合传统74LS系列引脚定义,便于替换与系统集成,引脚功能如下:

引脚号 功能 说明 1 1A 第一组与非门输入1 2 1B 第一组与非门输入2 3 1C 第一组与非门输入3 4 1D 第一组与非门输入4 5 1Y 第一组与非门输出 6 2A 第二组与非门输入1 7 GND 电源地 8 2B 第二组与非门输入2 9 2C 第二组与非门输入3 10 2D 第二组与非门输入4 11 2Y 第二组与非门输出 12 NC 空脚(无连接) 13 NC 空脚(无连接) 14 VCC 电源正(2V~6V)

优势:DIP封装便于手工焊接与原型开发,引脚兼容所有74LS20标准插座,替换成本低。

四、典型应用场景

SN74LS20N凭借宽电压、低功耗、高速特性,广泛应用于以下场景:

  1. 工业控制逻辑运算:PLC输入输出端的逻辑判断(如“与非”条件触发继电器);
  2. 单片机外围扩展:3.3V/5V单片机的逻辑电平转换(如5V传感器与3.3V单片机的信号适配);
  3. 消费电子信号处理:智能家电中的多按键组合触发、LED显示驱动的逻辑控制;
  4. 教育与原型开发:高校数字电路实验、创客项目中的逻辑运算模块(便于快速搭建电路)。

五、工作环境与可靠性

  • 工作温度范围:-20℃~+85℃,覆盖工业级环境(如车间、户外设备);
  • 可靠性:采用成熟LS工艺,抗干扰能力强,符合RoHS环保标准,无铅封装适合长期使用;
  • 兼容性:与TI、NXP等品牌的SN74LS20N完全引脚兼容,可直接替换。

综上,SN74LS20N(芯伯乐XBLW)是一款性能均衡的双4输入与非门,兼具低功耗、高速、宽电压等优势,适用于从原型开发到工业量产的多场景需求,是数字逻辑电路设计的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.