Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
YLPTEC MGJ2D241802SC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- YLPTEC MGJ2D241802SC
- Тип
- YLPTEC
- Минимальная упаковка
- 25 未知
Технические параметры
- Упаковка
- Неизвестно
- Бренд
- YLPTEC
- Модель
- MGJ2D241802SC
- Шаг
- 1
- Ширина
- 9.8mm
- Корпус
- SIP-5
- Тип
- пластиковый корпус
- Категория
- изолированный модуль питания
- Вес
- 5.25g
- Длина
- 19.5mm
- Высота
- 12.5mm
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после отказа
- Артикул
- BM0264771653
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Частота переключения
- 100Hz
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MGJ2D241802SC 产品概述
一、产品简介
MGJ2D241802SC 是 YLPTEC(易川) 推出的塑封 SIP-5 DC-DC 模块，专为 IGBT 驱动器设计。模块采用非对称双输出（18V / -2.5V），旨在减少 IGBT 驱动损耗并提高系统可靠性。封装紧凑，适合集成到变频器、交流伺服、电焊机和 UPS 等电力电子设备中。
二、主要电气参数
- 输入电压：23.3V ～ 24.7V
- 输出电压：+18V 与 -2.5V（双路）
- 输出电流（单路最大）：80mA
- 转换效率：约 90%
- 隔离耐压：3kV(rms)
- 开关频率：100Hz
- 静态电流：20mA
- 输出纹波噪声：200mVp-p
- 最大容性负载：220µF
三、功能与保护
模块具备输出短路保护与自动故障恢复功能，能够在短路或过载解除后自动恢复输出，降低系统维护负担。此外非对称输出设计可降低驱动器开关过程中的能耗与应力，提高可靠性。
四、机械与环境特性
- 封装形式：塑封 SIP-5
- 外形尺寸：19.5mm × 9.8mm × 12.5mm（长×宽×高）
- 工作温度范围：-40℃ ～ +105℃
五、应用建议与注意事项
- 建议在输入端与输出端布置低 ESR 去耦电容，以抑制纹波并提升瞬态响应；输出电容不宜超过说明的 220µF。
- 接地与信号地应合理分离，保持隔离策略完整，避免干扰回路影响驱动精度。
- 在高温或满载工况下应做适当降额设计，保证模块长期可靠运行。
- 由于模块为隔离型输出，进行系统级安全设计时请参照 3kV 隔离等级规范。
六、典型应用场景
适用于通用变频器、交流伺服驱动系统、电焊机以及不间断电源(UPS)中作为 IGBT 驱动电源或辅助电源，尤其适合要求体积小、效率高、具短路自恢复能力的场合。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
